一块集成电路板，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环,生产时要用胶水封装。集成电路板UV光封合采用的是UV胶水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就来说下立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用，以及UV固化技术与普通胶水相比，对于电路板封装有哪些区别吧。

UV固化封装技术与普通胶水封装相比，UV固化温度低，可降低高温对电路板的损坏，有些对温度敏感的基材也可以使用;固化速度快，只需几秒钟即可完全固化，提高生产效率;节省能源，UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%;另外固化设备简单，占地面积小，节约成本。而且UV胶采用低挥发性单体和齐聚物，不使用溶剂，故基本上无大气污染，也没有废水污染问题。UV固化是目前来说最好的电路板封装固化方式。当然，随着现在LED UV固化技术的研究发展，LED-UV固化设备将取代普通UV设备。

中山市立丹源印刷设备有限公司是一家集高端水冷UV固化系统方案解决、低温UV单元方案建设、LED.UV光源系统研发、 UV光固化设备改造、研发、生产制造于一体的UV光源干燥设备生产厂家，支持按需定制。服务热线：186-0760-0165。