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浅谈立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用 头条
一块集成电路板,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环,生产时要用胶水封装。集成电路板UV光封合采用的是UV胶水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就来说下立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用,以及UV固化技术与普通胶水相比,对于电路板封装有哪些区别吧。
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